晶圆是什么　一片晶圆是多大

晶圆是什么？

晶圆是制作半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。

经过多道工序，包括纯化、照相制版、研磨、抛光、切片等，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的圆形硅晶片，也就是晶圆。

一片晶圆是多大？

对集成电路来说：

一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为

0.670mm左右。

晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。

我们做dip封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。

晶圆与硅片的区别？

1.尺寸和形状不同：

晶圆主要用于集成电路等微型器件，直径通常在2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸和12英寸之间。

而硅片无特定用途，其尺寸和形状可以根据需要来设计。

2.精度不同：

晶圆需要具有很高的尺寸精度、表面平整度以及各种参数的精确控制，以满足芯片工艺的要求。

而硅片精度要求相对较低。

3.用途不同：

晶圆经过IC制造流程，可以将上面刻印出成千上万个微小电路，从而用于制造芯片。

而硅片可以做成各种不同的元器件或者其他应用。

4.成本不同：

由于其高精度要求和专业化生产设备等因素，晶圆的成本通常比硅片更高昂。

5.表面处理不同：

晶圆表面通常需要进行特殊处理，如化学机械抛光（CMP）、退火、氧化等，以满足芯片生产过程中的要求。

而硅片可以根据需要进行贴膜、镀金、蚀刻等处理。

总之，晶圆和硅片虽然材质相同，但是其用途、精度、成本和生产工艺等方面有很大的区别。

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